首届 ODX 算博会，大普微多项存储创新成果集中亮相
9月2日至9月4日，2026 开放数据中心大会暨首届算博会（2026 ODX）在北京举办。历经十二届积淀，这一从 ODCC 升级而来的行业盛会，今年聚焦大模型训练、推理等 AI 核心场景，全面呈现 AI 驱动下算力产业的加速演进。作为产业发展风向标，2026 ODX汇聚全球数据中心与 AI 算力产业力量，持续引领前沿技术与实践方向。
作为深度参与数据中心标准和产业建设的存储厂商，大普微携多款面向 AI 基础设施的前沿存储产品重磅亮相，并联合小红书分享主题技术演讲，展示从技术创新到客户真实应用落地的协同共赢。
01 | 协同设计释放 QLC 潜力
在首届 ODX 算博会上，大普微系统解决方案总监王晋强，联合小红书资深存储研发工程师王加琪，发表《NVMe FDP 释放 QLC 潜力》主题演讲。
双方基于大普微自研 DP800 控制器与小红书 RedStore 存储系统开展联合设计，通过 NVMe FDP 按数据生命周期放置，借助 SPDK 用户态路径无内核直通路径，从根源上破解了 QLC 写入耐久和长尾延迟瓶颈。
在85%盘片占用率和真实生产负载下，该方案的实测数据表现亮眼：QLC 写放大降低37%、写尾延迟骤降96%、读延迟改善72%、功耗下降7.7%，顺序吞吐最高提升244%。同时，存储成本较 TLC 降低23.6%，真正实现了 TLC 级高耐久与 QLC 级经济性的兼得。
目前该方案已完成规模生产部署，双方后续将继续深化主机感知 GC 与盘内透明压缩等技术合作，持续推动 QLC 在 AI 存储全场景中的深度适配。
大普微系统解决方案总监 王晋强
小红书资深存储研发工程师 王加琪
02 | 存储创新支撑 AI 落地
面对 AI 时代海量数据、高并发访问及存储成本等挑战，大普微通过架构、固件、散热等多维度创新，展示了面向 AI 存储全场景的创新产品与前沿技术。
本届ODX，大普微首度在国内展出 512 TB QLC SSD R6060，两盘即可实现 1PB 超大存储容量，刷新行业 AI 存储密度上限。
针对多样化 AI 工作负载，大普微也同步展出系列亮点产品：
● R6 E1.S SSD，支持液冷散热与 KV Cache Offloading, 缓解 GPU 显存压力，降低 AI 推理系统的部署成本，为高效推理提供存储支撑；
● SLC+QLC 双模 SSD，通过固件与控制器深度调优，实现盘内 SLC 和 QLC 模式智能切换，为构建 AI 场景存储系统提供了兼顾性能、容量与成本的解决方案；
● X5900P SCM SSD，聚焦 AI 热数据场景，凭借极致读写性能、8 μs 超低时延及 120 DWPD 超高耐用特性，为大模型高频数据访问提供快速响应，提升 AI 应用交互效率。
03 | 多项成果再获权威认可
本届 ODX 大会，大普微在存储技术创新领域再获开放数据中心委员会的多项权威认可，荣获“2026 ODX 优秀合作伙伴”。同时，《SLC+QLC双模SSD技术白皮书》和《企业级SSD NVMe PI工程实现与最佳实践白皮书》获 2026 ODCC 年度杰出成果奖；大普微系统解决方案工程师李根获颁“2026 ODCC 卓越工程师”称号。
04 | 先进存力支撑产业升级
AI 浪潮驱动算力产业变革，而存力已成为 AI 应用落地的坚实基石。开放数据中心委员会（ODCC）通过 2026 ODX 盛会，为全产业链搭建了技术验证、标准制定与成果展示的核心平台；大普微则深耕 AI 存储场景，推动前沿技术走向可应用、可验证的真实业务场景。
面向未来，大普微将继续与开放数据中心委员会及各界生态合作伙伴并肩，携手推进下一代 AI 存储架构技术创新，从技术白皮书与产品规范制定，到应用场景落地与产业标准建设，为企业级存储和数据中心产业演进提供全面存力支撑。