大普微 FMS 2026 全球首秀 512TB SSD，创新方案入围最佳设备工程奖
8月6日，FMS 2026: Future of Memory and Storage（全球未来存储与内存峰会）在美国圣克拉拉落下帷幕。本届展会，大普微围绕 AI 及大规模数据基础设施的存储需求，集中展示了多款企业级 SSD 产品及生态合作方案。其中，512TB E2 R6060 SSD 首次亮相；同时，大普微与泛联联合方案成功入围 Device Engineering Award 终选名单。
01 | 512TB 新品亮相，扩展大容量布局
随着 AI 训练及大规模数据存储需求持续增长，本届 FMS大普微围绕不同 AI 负载与企业级应用需求，集中展示多款企业级 SSD 产品。
● 首次展出 512TB E2 R6060 SSD
继 245TB 产品之后，单盘容量进一步提升至 512TB，两块 SSD 即可实现 1PB 存储容量，重点满足横向扩展存储及 AI 训练集群的大容量需求。
● 245TB 大容量SSD
提供 E3.L、E1.L 两种形态，在提升单盘容量的同时，为高密度部署提供更多形态选择。
● R6 E1.S SSD，液冷支持
采用 E1.S 形态并支持冷板液冷，兼顾高密度部署与散热需求，可用于 GPU 服务器及 GPU Direct Storage（GDS）相关工作负载。
● R6 E3.S 32TB TLC SSD
基于 TLC NAND，兼顾存储密度与耐久性，适用于主流数据中心及 AI 推理场景。
● R6 E3.S 64TB QLC SSD
通过 QLC NAND 进一步提升容量密度，适合温冷数据及大容量存储需求。
● J5060 U.2 QLC SSD
采用 PCIe 4.0 接口，一块盘内实现 SLC/QLC 双模式，可按工作负载需求灵活配置 SLC 与 QLC 容量。
随着应用场景和系统架构不断演进，企业级 SSD 的设计正在从单一性能或容量指标，向存储密度、部署灵活性与系统协同等多维度拓展。围绕 AI 训练、推理及大规模数据存储等不同场景，大普微持续完善产品布局，通过大容量 QLC、高性能 TLC、液冷及双模等不同产品组合及技术路径，满足各场景下的差异化需求。
02 | 联合方案入围 FMS 2026 设备工程奖
除全线 SSD 产品展示外，大普微也与生态合作伙伴共同展示了领先的存储解决方案，验证大普微企业级 SSD 在存储系统中的前沿应用。由大普微与泛联联合打造的存储方案入围 FMS 2026 Best of Show Awards Device Engineering Award（设备工程奖）终选名单。
该方案采用大普微 R6100 PCIe 5.0 TLC 企业级 SSD，搭载于泛联 UbiPower 18000 分布式全闪存储平台。此前，双方联合方案已在MLPerf Storage 2.0国际权威基准测试中斩获多项全球第一，从系统级负载验证了 R6100 在高强度 AI 存储场景下的产品实力。此次入围 FMS 2026 设备工程奖，是国际存储行业对此存力协同创新方案的高度认可。
03 | 分享 PCIe 技术演进，探讨大容量 QLC 实践
在现场公开演讲环节，大普微董事长兼 CEO 杨亚飞博士发表演讲，回顾了 PCIe 技术的代际演进，并分享了大普微伴随企业级存储技术发展持续迭代创新的历程。同时，他也大力肯定了 FMS 作为全球存储与内存产业重要交流平台，在推动技术创新与产业合作方面发挥的作用。
针对大容量 QLC SSD，大普微研发副总裁陈祥与小红书高性能存储系统技术负责人舒震宇以《Optimized Solutions for Large Capacity QLC eSSDs in AI Era》为题进行技术分享，围绕 FDP、主机与 SSD 协同、带宽协调、QoS 一致性、缓存管理及掉电保护等关键技术，结合小红书实际业务场景，探讨大容量 QLC SSD 在 AI 工作负载下的工程实践。
大普微紧跟全球存储技术演进，持续推动创新方案落地。从 PCIe 代际升级、单盘容量突破，到高密度形态、液冷散热，再到软硬件协同与AI场景创新，先后推出超大容量 SSD、液冷 SSD、透明压缩 SSD、双模 SSD等创新产品，并围绕 AI 场景持续拓展存储应用。
自成立以来，大普微始终专注于企业级SSD领域，以不断演进的存储创新，为AI时代的数据基础设施提供更高效、更先进的存力支撑。