FMS 2026预告｜大普微聚焦 AI 时代存储需求，展示最新产品布局

8月4日–6日，FMS: Future of Memory and Storage 2026 将于美国圣克拉拉会议中心举行。大普微将携多系列企业级 SSD 产品亮相，围绕 AI 系统对存储性能、容量密度以及散热提出的新需求，呈现面向 AI 服务器、高密度数据中心等场景的企业级 SSD 存储解决方案。

01｜面向 AI 负载的全系列产品

● EDSFF

大普微将展出海神5、嵘神6 系列 TLC SSD 及 QLC SSD，覆盖多种 EDSFF 形态，应用于高性能、高容量 AI 数据存储场景，帮助数据中心在提升单机架容量密度、减少空间占用的同时有效降低TCO。

● 企业级液冷 SSD

针对新一代 AI 服务器在散热和空间设计上的需求，大普微将展出适配冷板式液冷架构的嵘神6 E1.S SSD，可直接部署于高密度 AI GPU 服务器中，保证良好散热效果。

● 新品发布

同时，大普微将在现场首次公开一款面向新兴 AI 基础设施场景打造的全新 SSD 产品。

02｜前沿技术分享

展会期间，大普微将参与 FMS 技术议程分享。

大普微董事长杨亚飞博士将于8月5日17:00在开幕活动现场发表致辞，并分享对 AI 基础设施存储需求演进的洞察。

《Optimized Solutions for Large Capacity QLC eSSDs in AI Era》

8月6日14:25（太平洋时间），大普微 VP 陈祥将与小红书高性能存储系统技术负责人舒震宇共同带来技术分享，解析 NVMe Flexible Data Placement（FDP）与 QLC SSD 的协同应用，介绍大容量企业级 SSD 在 AI 场景中的优化方案。

诚邀您莅临大普微展位（展位号：115），与大普微国际技术与业务团队现场交流。